共进电子“5G毫米波一体化小基站方案”斩获2020新一代移动通信产业发展茅山峰会创新大奖

2020.09.30
2020新一代移动通信产业发展茅山峰会于9月17日在江苏省常州市举行。此次峰会由江苏省工业和信息化厅、常州市人民政府、中国电子信息产业发展研究院主办,以“新基建下的机会与创新”为主题,峰会设置一个主论坛“2020新一代移动通信产业发展金坛茅山峰会主论坛”和一个分论坛“茅山论道:产业面对面(走进园区)&5G无线射频产业创新论坛”。省部级重要领导、两院院士、行业专家齐聚金坛出席峰会,共同探讨5G新基建下的机会与创新,促进新一代移动通信加快发展和商业成熟。

2020新一代移动通信产业发展茅山峰会创新奖也于会上揭晓,共进电子基站通信公司“5G毫米波一体化小基站方案”斩获创新大奖,共进电子基站通信公司总经理吴亚力代表公司出席大会受领荣誉。共进5G毫米波小基站为首款SA模式毫米波小基站,专网部署条件具备时,可不依赖4G基站独立部署,提供毫米波Giga带宽的高速率低时延服务;基站采用ASIC专用芯片,显著降低业界关心的5G功耗问题;基站一体化的创新设计,易于安装部署,解决了移动基站站址获取的难题。
 
此次峰会发布了《5G新基建发展白皮书》《5G区域评估白皮书》《新一代移动通信产业发展分析报告》等多本白皮书和多项研究成果。中国工程院院士倪光南做主旨报告,中国联通网络技术研究院首席科学家唐雄燕、中国移动研究院首席专家王大鹏等行业专家茅山论道,共论创新发展,协力助推面向共赢的产业良性生态构建。
 
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