11月5日，全球瞩目的第三届中国国际进口博览会在上海国家会展中心正式拉开帷幕。共进电子基于高通5G芯片平台研发的三款5G小基站产品：mmWave一体化5G小基站，Sub-6G一体化小基站，5G小基站家庭网关亮相进博会。
共进电子通过将自有软件和高通领先的FSM100xx 5G平台相结合，可提供Sub-6G和毫米波5G小基站解决方案，是国内首个研发出5G毫米波一体化小基站的厂家，也是世界首个推出Sub-6G一体化小基站的通信设备供应商。除了此次展示的一体化小基站外，共进电子的分布式小基站产品支持O-RAN多层分割以适应不同的前传/计算要求，可为客户提供不同场景的5G小基站解决方案。上述高通ARM处理器方案的5G一体化小基站，以及5G Sub-6G分布式小基站产品相比业界同类产品在功耗及成本方面占有显著领先优势。
共进电子此次在进博会的成功展示不是偶然，双方合作历史由来已久。2019年上半年共进电子即与高通达成合作，基于高通FSM100xx 5G平台拓展原有小基站产品线，在原有LTE产品基础上顺利过渡至5G小基站系列产品。4G时代，双方曾就高通FSM99xx、FSM90xx4G平台达成合作，5G合作也使共进电子成为中国首家采用高通FSM100xx5G平台的公司。高通FSM 100xx发布于2018年，为业界首款5G New Radio小基站解决方案。2020年10月20日，高通又宣布推出5G网络基础设施系列芯片平台，支持大规模MIMO的宏基站到小基站的全面部署。也就是说，过去高通只有5G小基站芯片产品，而这次的产品扩展到了宏基站。据悉，高通5G RAN平台预计将于2022年上半年向部分网络设备厂商提供工程样片。凭借和高通良好的合作关系，届时共进电子的O-RAN高通芯片宏基站产品，也值得业界期待。
